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LDHT 新聞報道     和我們一起,共同推進中國“芯”制造!

                            和我們一起,共同推進中國“芯”制造!

還記得前陣子鬧得沸沸揚揚的某“芯片門”么?這件事從側面體現出了中國芯片自給率的嚴重不足,百分之十幾的芯片自給率,離“中國制造2025”提出的到2020年實現40%自給率、到2025年實現70%自給率目標尚遠。
雖然最近美國政府已經“妥協”,但我們還是不禁反思:國內的高端芯片制造,究竟該何去何從?

 

晶圓,是制造芯片的基本材料,在制造過程中,需要對晶圓進行精密的熱加工,以確保最終芯片成型的品質。

晶圓熱加工的工作原理,是通過加熱器對晶圓均勻加熱,使晶圓上的涂膠加熱烘干。

 

但由于多點加熱的速度和均勻性無法兼顧,加熱不均可能會使最終產品上出現斑痕,造成加工品質影響。

溫度均一控制技術

歐姆龍為此推出了【溫度均一控制技術】可輕松解決加熱不均的課題,實現每個點升溫速度的統一,確保晶圓加工的高品質。邁向高端芯片制造,確保品質是第一步!

歐姆龍提出“Integrated”*1,致力于為制造業革新創出提供核心技術力,為客戶創造更簡單更靈活的制造現場,實現高速・高精度生產,賦予生產更多智能,助力實現高端芯片的制造!

升溫均衡

根據目標值響應將溫差控制為原有的1/5,保證每一點的溫度均衡。

抑制溫差波動

根據干擾響應將溫差控制為原有的1/5,將溫差消失時間控制為原有的一半以內。

 

調試時間縮短

只需簡單設定,即可實現整個空間或表面分布同一指定溫度。

歐姆龍“i-Automation!”理念。

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